近日，鼎龙股份（300054.SZ）接受特定对象调研，详细披露高端光刻胶产能与订单、半导体全品类材料布局、锂电新赛道拓展三大经营进展，平台化材料战略落地节奏清晰。
高端光刻胶产能全面落地，多款产品拿到批量晶圆订单。公司潜江一期30吨、二期300吨 KrF/ArF 光刻胶产线合计形成330吨总产能，二期产线于2026年3月投产爬坡。公司累计研发40余款高端晶圆光刻胶，上半年已有 ArF、KrF 各4款合计8款产品获得国内主流晶圆厂批量订单，较一季度新增5款；近30款产品进入下游送样验证，超10款完成加仑样测试，年内预计持续有新品完成订单转化，上半年光刻胶交付规模稳步提升证券日报。
苏州股票配资半导体多品类材料多点开花，CMP、封装、显示材料协同发展。公司 CMP 抛光垫稳居国内龙头地位；多款抛光液通过头部晶圆厂全流程验证并实现批量供货，仙桃抛光液产业园稳步建设，研磨粒子实现自主配套。封装材料端布局7款 PI 产品，其中2款已批量供货；PSPI、TFE 封装墨水、YPI 等显示材料顺利适配 G8.6高世代产线量产。同时潜江三期抛光垫产线开工建设，提前布局新兴应用产能，全品类半导体材料矩阵持续完善。
依托高分子通用技术搭建平台优势，跨赛道协同价值持续兑现。公司收购皓飞新材正式切入锂电材料赛道，皓飞主营锂电分散剂、粘结剂，产品已导入头部动力电池企业配资风险说明，营收稳步增长。公司复用高分子合成、高纯纯化、精密涂布等底层技术打通半导体、锂电技术壁垒，现有晶圆客户同步采购抛光耗材、光刻胶等多品类产品，多家 CMP 客户同步启动公司光刻胶验证。公司搭建完整商誉管控体系，现阶段不存在大额商誉集中减值风险。
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