来源：行业报告研究院
两百亿摆在桌上，但不是谁都有刀叉
配资网站295亿。长鑫IPO募了295亿，这个数字在半导体圈子里传了一阵子了。
但大多数人只知道“295亿”这个总量，很少人真正去算：这笔钱到底会变成谁的订单？
我翻了招股书，又对照了几家券商的测算。295亿里，大约200亿会直接变成设备采购订单。技术升级130亿、量产线升级75亿，这两块本质上就是买设备。剩下90亿前瞻技术研发里也有一部分会落到设备上——研发需要试产线。券商最终估算落在190到210亿之间，取中值200亿。
200亿设备采购订单。对任何一家国产设备厂来说，这个数字都值得认真对待。
但这200亿不会平分。有的品类能切走五六十亿，有的品类连一个亿都拿不到。有的公司会因为这200亿业绩翻倍，有的公司只能看着订单流向海外供应商。
差距在哪？两个变量：这个品类在设备投资里占多大比例，以及国产化率走到了哪一步。
把这两个变量叠在一起，就能画出一张“订单弹性地图”——谁是最大赢家，谁是陪跑选手，哪个赛道竞争会白热化，哪个领域短期跟国产设备厂商没关系。
这篇文章要做的事：把200亿的分配逻辑拆开，一个品类一个品类算清楚。看看谁在吃肉，谁在喝汤，谁在啃骨头，谁连桌子都上不了。
先把账算清楚
先拆清楚295亿的构成。
招股书披露的募资投向分三块：DRAM技术升级130亿、量产线升级75亿、前瞻技术研发90亿。前两块205亿，就是买设备。前瞻研发90亿里也会有一部分落到设备上——研发需要试产线和验证平台。券商估算最终落在200亿左右。
说“200亿订单”容易产生一个错觉——好像长鑫就花这200亿买设备。实际上，长鑫2024年存量Capex就有712亿。这200亿是IPO增量，叠加在712亿之上。打个比方，712亿是常规军备，200亿是弹药补充。国产设备厂商面对的是“存量712亿+增量200亿”的双层蛋糕。
接下来算另一个账：这200亿怎么分配到各个设备品类？
一条12英寸DRAM产线的设备投资分布大致是这样：刻蚀25-30%，薄膜沉积约25%，光刻10-12%，量检测约10%，清洗5-7%，CMP 5-7%，热处理4-5%，涂胶显影3-4%，离子注入2-3%，其他约10%。
每个品类的理论订单金额，用百分比乘200亿就能算出来。但理论订单不等于国产设备能拿到手的金额——关键变量是国产化率。
我提炼了一个公式：订单弹性 = 品类投资占比 × 国产化率 × 200亿。
投资占比大、国产化率高的品类，订单确定性最强——刻蚀就是典型。投资占比大、国产化率极低的品类，订单流向海外——光刻是最极端的例子。投资占比小但国产化率高的品类，金额不大但竞争格局已经在变——CMP就是这种情况。
每个品类套进去算一遍，结果非常有意思。下面一个一个来。
|
设备品类 |
投资占比 |
理论订单（亿） |
国产化率 |
国产预计获取（亿） |
|
刻蚀 |
25-30% |
50-60 |
40-45% |
20-27 |
|
薄膜沉积 |
~25% |
~50 |
35-40% |
~18-20 |
|
光刻 |
10-12% |
20-25 |
<5% |
<1.5 |
|
量检测 |
~10% |
~20 |
<8% |
<2 |
|
清洗 |
5-7% |
10-14 |
30-40% |
4-6 |
|
CMP |
5-7% |
10-14 |
70%+ |
7-10 |
|
热处理 |
4-5% |
8-10 |
40-50% |
3-5 |
|
涂胶显影 |
3-4% |
6-8 |
~4% |
<0.5 |
|
离子注入 |
2-3% |
4-6 |
<8% |
<0.5 |
五十五亿的确定性
刻蚀占设备投资25-30%。200亿切出来，55到60亿。
这也是国产化进展最深的工艺环节。北方华创ICP刻蚀机在长鑫产线市占率超过50%。中微CCP介质刻蚀机做到50：1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔刻蚀——长鑫HBM产线最关键的设备之一。
两家加起来，国产刻蚀设备在长鑫的份额大约45%。按55亿中值算，国产能拿到约20到27亿。剩下的被Lam Research和东京电子拿走——100：1超深宽比的极端存储工艺，它们仍然是主力。
但关键不在于能不能切到全部，而在于比例能不能持续上升。
长鑫从G4 16nm往G5 15nm走，刻蚀深度和精度要求都在提升。北方华创和中微能不能同步跟上迭代，决定了未来两年国产化率的斜率。能跟上，55亿里的国产份额可能从45%拉到55%甚至更高。跟不上，就会卡在现有水平甚至回落。
北方华创和中微在长鑫产线上的角色变化不是一蹴而就的。ICP从非关键层开始验证，再到关键层，再到大面积铺开。每一步都对应着长鑫一个工艺节点的跑通。
所以我说“五十五亿的确定性”——确定性不是来自数字本身，而是来自一条已经验证过的路径。国产刻蚀设备在长鑫产线上已经证明能用，接下来的问题是能用到多深的工艺、能切到多大的份额。这是时间表的问题，不是能不能的问题。
对北方华创和中微来说，长鑫IPO这200亿带来的不只是订单金额增长，更是一个确定性极高的需求窗口。未来两到三年，长鑫扩产节奏不会停，刻蚀设备采购也不会停。
|
供应商 |
设备类型 |
长鑫市占率（估） |
技术优势 |
|
北方华创 |
ICP刻蚀 |
~30% |
DRAM量产验证，DDR5/LPDDR5覆盖 |
|
中微公司 |
CCP介质刻蚀 |
~15% |
50：1深宽比，HBM TSV专用 |
|
Lam Research |
元股证券:ygzq.hk
ICP/CCP |
~30% |
100：1超深宽比极端工艺 |
|
东京电子 |
CCP刻蚀 |
~25% |
高温刻蚀精度领先 |
五十亿的冰与火
薄膜沉积同样占设备投资25%，约50亿。但内部的分化比刻蚀严重得多。
PECVD做绝缘层，拓荆科技已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，国产化确定性很高。PVD做金属互连，北方华创覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射，也已经站稳了。
真正的分水岭在ALD。
DRAM电容器的核心是高k介电层，这层薄膜的质量直接决定存储单元的性能。高k ALD设备长期被应用材料和ASM锁死。拓荆的ALD在长鑫验证爬坡中，还没有大规模上量。
50亿薄膜沉积订单里，PECVD和PVD的份额相对确定。ALD的份额最不确定，也弹性最大。拓荆ALD如果能在2026到2027年完成大规模验证导入，长鑫上海新厂两期20万片新增产能就会成为它的增量来源。验证进度不及预期，应用材料和ASM就会继续吃下这部分订单。
投资逻辑很简单：盯着拓荆ALD验证进度。进度越快，国产替代斜率越陡。
前驱体材料的国产替代也在同步推进。雅克科技是国产ALD/CVD前驱体龙头，已经进了合肥长鑫和长江存储。安德科铭更值得关注——长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司。产业资本反向绑定材料厂，前道材料里非常少见。长鑫已经把高k前驱体定性为战略环节，亲自下场拉国产替代。
设备端ALD国产化和材料端高k前驱体国产化，两条线同时推进。哪条先跑通，都会拉动另一条的进度。
|
子品类 |
代表供应商 |
国产化率 |
确定性 |
弹性空间 |
|
PECVD （绝缘层） |
拓荆科技 |
~65% |
★★★★★ |
低——已批量供货 |
|
PVD （金属互连） |
北方华创 |
~50% |
★★★★☆ |
中——覆盖铝铜/氮化钛 |
|
ALD （高k介电层） |
拓荆/应材/ASM |
~10% |
★★☆☆☆ |
极高——验证爬坡中 |
十亿赛道上的双供变局
CMP只占设备投资5到7%，200亿里切出来10到14亿。金额不大，但竞争格局的变化可能是所有品类里最剧烈的。
过去几年，华海清科一家独占国产CMP装备90%以上销售份额。Universal-300 12英寸CMP设备已经在长鑫量产线上运行，位置稳固。国产CMP这个赛道，华海清科的统治力相当于应用材料在ALD领域的地位。
变数出现在2026年4月29日。中微公司公告过会收购杭州众硅。
杭州众硅的6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高出一截。中微本来就是长鑫深度供应商——CCP刻蚀机已经在产线上大面积使用——现在带着CMP进去，复用已有的渠道关系，切入逻辑非常顺。
华海清科从“独供”变成“双供”格局。这个赛道接下来两年会打得更凶。
对长鑫是好事——有竞争就有更好的性价比。对华海清科，独享时代结束，但市场空间在扩大——上海新厂两期20万片的CMP需求还在后面。对中微，这是品类扩张的逻辑验证——从刻蚀延伸到CMP，证明它有能力走平台化路线。
CMP之外，还有两个品类值得关注。
清洗占设备投资5到7%，约10到14亿。盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗设备已经覆盖DRAM的16到19纳米制程。清洗环节国产化率30到40%，不算最高，但够用。长鑫短期没有动力大规模切换，也不会被卡脖子。
热处理占比4到5%，约8到10亿。北方华创立式氧化炉打头阵。激光退火端有莱普科技——两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长江存储共同开发匹配DRAM工艺的设备。
这两个品类国产化率在30-50%的中位区间。不是最优先的替代目标，但也不会拖后腿。
|
品类 |
全球龙头（市占） |
国内代表 |
国产化率 |
突破预估 |
|
光刻 |
ASML （荷） >85% |
上海微电子 |
<5% |
2028+ |
|
量检测 |
KLA （美） 51-54% |
精测电子/中科飞测 |
8% |
2027-2029 |
|
涂胶显影 |
东京电子 （日） >90% |
芯源微 |
4% |
2028+ |
|
离子注入 |
应材/亚舍立 |
万业凯世通 |
~8% |
2027-2028 |
双层蛋糕与两座大山
讲完各个品类的分配逻辑，回到一个更大的问题：这200亿究竟能改变什么？
先说总量。200亿是增量，不是全部。长鑫2024年存量Capex是712亿，2025到2026年仍然维持高位。国产设备厂在存量盘子里已经切走了一块——刻蚀45-50%、CMP华海清科全面导入、清洗和热处理30-50%——这些都是存量替换的结果。
下面这张图把长鑫过去几年的Capex、产能和国产化率串在一起看。从2022年15%国产化率到2024年35%，再到2026年预计突破50%，这条曲线比任何一个单一数字都更有说服力。
|
指标 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025E |
2026E |
2027E |
2028E |
|
长鑫月产能 （万片） |
4 |
7 |
10 |
29 |
32 |
42 |
52 |
|
Capex （亿元） |
180 |
350 |
712 |
650 |
500 |
350 |
200 |
|
设备国产化率 （%） |
15 |
25 |
35 |
45 |
52 |
58 |
62 |
数据说明：本文设备投资占比数据综合自长鑫招股书、各券商研报及行业公开信息。国产化率为作者根据各公司公告、供应链调研估算，可能与实际存在偏差。
存量替换和增量配套是两套完全不同的逻辑。存量替换是在现有产线上把进口设备换成国产——逐台验证、逐台导入，周期长，但确定性高。增量配套是在新产线建设时直接选用国产设备——比如上海新厂两期20万片产能，建设阶段就能确定设备选型。周期更快，一次性体量更大，但对设备厂商的交付能力和工艺成熟度要求也更高。短期看存量替换（2025-2026），长期看增量配套（2027-2028）。
接下来绕不开一个对比。
长江存储三期产线2026年一季度国产设备占比首次超过50%。长鑫目前大约45%。差了5到10个百分点。原因不在意愿，在工艺。
NAND的工艺结构可以靠堆叠层数绕过光刻瓶颈——不需要最先进的DUV，靠层数堆叠就能实现容量提升。长江存储196层、232层的路线图，对光刻精度的要求远低于DRAM。
DRAM不一样。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖是刚性的。长鑫从G4 16nm往G5 15nm走，光刻的极限就摆在那里。长存的国产化之路是爬坡，长鑫的国产化之路是攀岩。技术挑战不在一个量级，跟意愿无关。
但攀岩有一个好处：一旦翻过最陡的那段，后面的路会走得比爬坡更快。
长鑫每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明这条路走得通，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累——每一次验证都能平移到其他客户、其他产线。
两百亿只是入场券。真正重要的是这200亿带来的产业验证循环。长鑫的产线就是国产设备最好的练兵场。这个练兵场跑通一轮，中国半导体设备产业往前走的速度会比大多数人预期的更快。
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责任编辑：江钰涵 突发利好股票
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